論壇時間：2016年5月27-28日

論壇地點：滬杏科技圖書館

主講人：陳紅宇

摘要：Polymer-based composites with high thermal conductivity (TC) are strongly desired to address the thermal dissipation challenge in the miniaturized/integrated electronics, 3-D chip stack architectures and LED devices. The high loading of thermally conductive fillers can definitely increase TC, but this usually results in poor processability, poor mechanical properties and high cost. Our modeling work has shown that the TC of polymer matrix has huge effect on the TC of final composites, especially when the filler loading is relatively low. In this talk, we will discuss our recent efforts on increasing the TC of polymers/polymer blends: (1) liquid crystalline (LC) epoxy; (2) polymer blends with hydrogen bonds.

主講人簡介🦠💂🏼：陳紅宇，博士👷‍♂️，陶氏化學fellow、陶氏亞太區首席研究員。2001年在美國凱斯西儲大學高分子科學專業獲得博士學位，在新澤西理工學院材料科學專業和華東理工大學高分子科學與工程專業獲得碩士學位。擁有超過60項國際專利🕷，並且在學術期刊上發表了60多篇文章🥉。曾獲得塑料工程師協會(SPE)頒發的最佳論文獎、上海市政府頒發的國際科學技術合作獎🫅🏻、陶氏亞太區創新獎和陶氏亞太區核心研發創新金獎等獎勵🚱。2013年當選為美國物理學會會士(APS Fellow)。